XCVU9P-2FLGB2104I FPGA,VIRTEX ULTRASCALE,FCBGA-2104
informacije o izdelku
| VRSTAŠt.logičnih blokov: | 2586150 |
| Št. makrocelic: | 2586150Makrocelice |
| Družina FPGA: | Serija Virtex UltraScale |
| Slog Logic Case: | FCBGA |
| Št. zatičev: | 2104Pins |
| Število hitrostnih razredov: | 2 |
| Skupaj RAM bitov: | 77722 Kbit |
| Št. V/I: | 778 I/O-jev |
| Upravljanje ure: | MMCM, PLL |
| Najmanjša napajalna napetost jedra: | 922 mV |
| Največja napajalna napetost jedra: | 979 mV |
| I/O napajalna napetost: | 3,3 V |
| Največja delovna frekvenca: | 725MHz |
| Paleta izdelkov: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
Predstavitev izdelka
BGA pomeniBall Grid Q Array paket.
Pomnilnik, inkapsuliran s tehnologijo BGA, lahko poveča kapaciteto pomnilnika do trikrat brez spreminjanja količine pomnilnika, BGA in TSOP
V primerjavi z njim ima manjšo prostornino, boljše odvajanje toplote in električno zmogljivost.Tehnologija pakiranja BGA je močno izboljšala zmogljivost shranjevanja na kvadratni palec, z uporabo pomnilniških izdelkov tehnologije pakiranja BGA pod enako zmogljivostjo je obseg le ena tretjina embalaže TSOP;Poleg tega s tradicijo
V primerjavi s paketom TSOP ima paket BGA hitrejši in učinkovitejši način odvajanja toplote.
Z razvojem tehnologije integriranih vezij so zahteve glede pakiranja integriranih vezij strožje.To je zato, ker je tehnologija pakiranja povezana s funkcionalnostjo izdelka, ko frekvenca IC preseže 100 MHz, lahko tradicionalna metoda pakiranja povzroči tako imenovani pojav "Cross Talk•" in ko je število nožic IC več kot 208 pinov, ima tradicionalna metoda pakiranja svoje težave.Zato se poleg uporabe embalaže QFP večina današnjih čipov z velikim številom pinov (kot so grafični čipi in nabori čipov itd.) preklopi na BGA (Ball Grid Array PackageQ).
Tehnologijo pakiranja BGA lahko razdelimo tudi v pet kategorij:
1.PBGA (Plasric BGA) substrat: Na splošno 2-4 plasti organskega materiala, sestavljenega iz večplastne plošče.CPU serije Intel, Pentium 1l
Vsi procesorji Chuan IV so pakirani v tej obliki.
2.CBGA (CeramicBCA) podlaga: to je keramična podlaga, električna povezava med čipom in podlago je običajno flip-chip
Kako namestiti FlipChip (kratko FC).Uporabljajo se procesorji serije Intel, Pentium l, ll Pentium Pro
Oblika inkapsulacije.
3.FCBGASubstrat (FilpChipBGA): Trden večplastni substrat.
4. Substrat TBGA (TapeBGA): Substrat je mehko 1-2 slojno PCB tiskano vezje.
5. Substrat CDPBGA (Carty Down PBGA): nanaša se na nizko kvadratno območje čipa (znano tudi kot območje votline) v središču paketa.
Paket BGA ima naslednje lastnosti:
1).10 Število zatičev je povečano, vendar je razdalja med zatiči veliko večja kot pri embalaži QFP, kar izboljša izkoristek.
2).Čeprav se poraba energije BGA poveča, se lahko učinkovitost električnega ogrevanja izboljša zaradi metode varjenja z nadzorovanim zrušitvijo.
3).Zakasnitev prenosa signala je majhna, prilagodljiva frekvenca pa je močno izboljšana.
4).Sestav je lahko komplanarno varjen, kar močno izboljša zanesljivost.
