Originalno IC XCKU025-1FFVA1156I Integrirano vezje čipa IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA

Kratek opis:

Kintex® UltraScale™ Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 312 13004800 318150 1156-BBGA、FCBGA

Pošljite nam e-pošto Prenesite preglednico

Podrobnosti o izdelku

Oznake izdelkov

Lastnosti izdelka

VRSTA	ILUSTRACIJ
kategorijo	Integrirana vezja (IC) Vdelano Field Programmable Gate Arrays (FPGA)
proizvajalec	AMD
serije	Kintex® UltraScale™
zaviti	razsutem stanju
Stanje izdelka	Aktiven
DigiKey je programabilen	Ni preverjeno
LAB/CLB številka	18180
Število logičnih elementov/enot	318150
Skupno število bitov RAM	13004800
Število V/I	312
Napetost - Napajanje	0,922 V ~ 0,979 V
Vrsta namestitve	Tip površinskega lepila
Delovna temperatura	-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket/ohišje	1156-BBGA、FCBGA
Enkapsulacija komponente proizvajalca	1156-FCBGA (35x35)
Glavna številka izdelka	XCKU025

Dokumenti in mediji

VRSTA VIR	POVEZAVA
Podatkovni list	Kintex® UltraScale™ FPGA podatkovni list
Informacije o okolju	Xiliinx RoHS Cert Xilinx REACH211 cert
Oblikovanje/specifikacija PCN	Sprememba specifikacij Ultrascale & Virtex Dev 20. decembra 2016

Klasifikacija okoljskih in izvoznih specifikacij

ATRIBUT	ILUSTRACIJ
RoHS status	Skladno z direktivo ROHS3
Raven občutljivosti na vlažnost (MSL)	4 (72 ur)
Status REACH	Ni predmet specifikacije REACH
ECCN	3A991D
HTSUS	8542.39.0001

Predstavitev izdelka

FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) je kratica za "flip chip ball grid Array".

FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array), ki se imenuje format paketa kroglične mreže flip chip ball grid array, je trenutno tudi najpomembnejši format paketa za čipe za grafično pospeševanje.Ta tehnologija pakiranja se je začela v šestdesetih letih 20. stoletja, ko je IBM razvil tako imenovano tehnologijo C4 (Controlled Collapse Chip Connection) za sestavljanje velikih računalnikov, nato pa se je nadalje razvil za uporabo površinske napetosti staljene izbokline za podporo teže čipa. in kontrolirajte višino izbokline.In postanite smer razvoja flip tehnologije.

Kakšne so prednosti FC-BGA?

Prvič, rešujeelektromagnetna združljivost(EMC) inelektromagnetne motnje (EMI)težave.Na splošno se prenos signala čipa s tehnologijo pakiranja WireBond izvaja prek kovinske žice določene dolžine.V primeru visoke frekvence bo ta metoda povzročila tako imenovan impedančni učinek, ki bo predstavljal oviro na poti signala.Vendar pa FC-BGA za povezavo procesorja uporablja kroglice namesto zatičev.Ta paket uporablja skupno 479 kroglic, vendar ima vsaka premer 0,78 mm, kar zagotavlja najkrajšo zunanjo priključno razdaljo.Uporaba tega paketa ne zagotavlja samo odličnih električnih zmogljivosti, ampak tudi zmanjša izgubo in induktivnost med povezavami komponent, zmanjša problem elektromagnetnih motenj in lahko prenese višje frekvence, zato je možno preseči mejo overclockinga.

Drugič, ko oblikovalci zaslonskih čipov vgrajujejo vedno več gostih vezij v isto območje silicijevega kristala, se bo število vhodnih in izhodnih priključkov in zatičev hitro povečalo, druga prednost FC-BGA pa je, da lahko poveča gostoto V/I .Na splošno so V/I kabli, ki uporabljajo tehnologijo WireBond, razporejeni okoli čipa, po paketu FC-BGA pa so V/I kabli lahko razporejeni v niz na površini čipa, kar zagotavlja večjo gostoto V/I. postavitev, kar ima za posledico najboljšo učinkovitost uporabe, in zaradi te prednosti.Inverzijska tehnologija zmanjša površino za 30% do 60% v primerjavi s tradicionalnimi oblikami pakiranja.

Nazadnje, v novi generaciji hitrih, visoko integriranih zaslonskih čipov bo problem odvajanja toplote velik izziv.Na podlagi edinstvene preklopne oblike FC-BGA je lahko zadnja stran čipa izpostavljena zraku in lahko neposredno odvaja toploto.Hkrati lahko podlaga tudi izboljša učinkovitost odvajanja toplote skozi kovinsko plast ali namesti kovinski hladilnik na zadnji strani čipa, dodatno okrepi sposobnost odvajanja toplote čipa in močno izboljša stabilnost čipa. pri hitrem delovanju.

Zaradi prednosti paketa FC-BGA so skoraj vsi čipi kartic za pospeševanje grafike opremljeni s FC-BGA.

Prejšnja: XC7VX485T-2FFG1761I Virtex®-7 T in XT FPGA so na voljo v hitrostnih razredih -3, -2, -1 in -2L Skladno z RoHS

Naslednji: XCVU9P-2FLGB2104I FPGA,VIRTEX ULTRASCALE,FCBGA-2104

Tukaj napišite svoje sporočilo in nam ga pošljite