-
Elektronske komponente IC čipi integrirana vezja IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Atributi izdelka TIP OPIS Kategorija Integrirana vezja (IC) Vgrajeni sistem na čipu (SoC) Proizvajalec AMD Xilinx Serija Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Pladenj za paket Standardni paket 1 Stanje izdelka Aktivna arhitektura MCU, jedrni procesor FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ z CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 s CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Flash Velikost - RAM Velikost 256KB Periferne enote DMA, WDT Povezljivost CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, ZDA... -
Podpora BOM XCZU4CG-2SFVC784E terensko programabilna matrika vrat, originalna IC, ki jo je mogoče reciklirati, SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Lastnosti izdelka TIP OPIS Kategorija Integrirana vezja (IC) Vgrajeni sistem na čipu (SoC) Proizvajalec AMD Xilinx Serija Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Paket Pladenj Standardni paket 1 Stanje izdelka Aktivna arhitektura MCU, jedrni procesor FPGA Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ z CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 z CoreSight™ Flash Velikost - Velikost RAM-a 256KB Periferne enote DMA, WDT Povezljivost CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Hitrost 533M... -
Elektronske komponente Zanesljiva kakovost IC MCU čip integrirano vezje IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA XCZU4CG-2FBVB900I
Lastnosti izdelka TIP OPIS Kategorija Integrirana vezja (IC) Vgrajeni sistem na čipu (SoC) Proizvajalec AMD Xilinx Serija Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Paket Pladenj Standardni paket 1 Stanje izdelka Aktivna arhitektura MCU, jedrni procesor FPGA Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ z CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 z CoreSight™ Flash Velikost - Velikost RAM-a 256KB Periferne enote DMA, WDT Povezljivost CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Hitrost 533MH... -
XCZU3EG-1SFVC784I Integrirana vezja Popolnoma nov original IC Lastna zaloga Na enem mestu Kupite IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Atributi izdelka TIP OPIS Kategorija Integrirana vezja (IC) Vgrajeni sistem na čipu (SoC) Proizvajalec AMD Xilinx Serija Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Paket Pladenj Standardni paket 1 Stanje izdelka Aktivna arhitektura MCU, jedrni procesor FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ z CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 s CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Flash Velikost - RAM Velikost 256KB Periferne enote DMA, WDT Povezljivost CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Originalni programski čip IC XCVU440-2FLGA2892I IC FPGA 1456 I/O 2892FCBGA
Atributi izdelka TIP OPIS Kategorija Integrirana vezja (IC) Vgrajeni FPGA (Field Programmable Gate Array) Proizvajalec AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ Box Standard Package 1 Stanje izdelka Aktivno Število LAB/CLB 316620 Število logičnih elementov/celic 5540850 Skupaj RAM bitov 90726400 Število V/I 1456 Napetost – Napajanje 0,922 V ~ 0,979 V Vrsta namestitve Površinska montaža Delovna temperatura -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / ohišje 2892-BBGA, FCBGA Dobav... -
Elektronske komponente XCVU13P-2FLGA2577I IC čipi integrirana vezja IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
Atributi izdelka TIP OPIS Kategorija Integrirana vezja (IC) Vgrajeni FPGA (Field Programmable Gate Array) Proizvajalec AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ Paket Pladenj Standardni paket 1 Stanje izdelka Aktivno Število LAB/CLB 216000 Število logičnih elementov/celic 3780000 Skupni RAM bitov 514867200 Število V/I 448 Napetost – Napajanje 0,825 V ~ 0,876 V Vrsta namestitve Površinska montaža Delovna temperatura -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / ohišje 2577-BBGA, FCBGA ... -
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA XCVU3P-2FFVC1517E ic komponente Elektronski čipi vezja novo in originalno na enem mestu kupi BOM SERVICE
Atributi izdelka TIP OPIS Kategorija Integrirana vezja (IC) Vgrajeni FPGA (Field Programmable Gate Array) Proizvajalec AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ Paket Pladenj Standardni paket 1 Stanje izdelka Aktivno Število LAB/CLB 49260 Število logičnih elementov/celic 862050 Skupni RAM bitov 130355200 Število I/O 520 Napetost – Napajanje 0,825 V ~ 0,876 V Vrsta namestitve Površinska montaža Delovna temperatura 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / ohišje 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-3FFVE1517E 1517-FCBGA (40×40) integrirano vezje IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
Atributi izdelka TIP OPIS Kategorija Integrirana vezja (IC) Vgrajeni FPGA (Field Programmable Gate Array) Proizvajalec AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Paket Pladenj Standardni paket 1 Stanje izdelka Aktivno Število LAB/CLB 65340 Število logičnih elementov/celic 1143450 Skupni RAM bitov 82329600 Število V/I 512 Napetost – Napajanje 0,873 V ~ 0,927 V Vrsta namestitve Površinska montaža Delovna temperatura 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / ohišje 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA nove in originalne elektronske komponente ic čipi integrirana vezja BOM servis
Atributi izdelka TIP OPIS Kategorija Integrirana vezja (IC) Vgrajeni FPGA (Field Programmable Gate Array) Proizvajalec AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Paket Pladenj Standardni paket 1 Stanje izdelka Aktivno Število LAB/CLB 65340 Število logičnih elementov/celic 1143450 Skupni RAM bitov 82329600 Število V/I 516 Napetost – Napajanje 0,825 V ~ 0,876 V Vrsta namestitve Površinska montaža Delovna temperatura 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / ohišje 1156-BBGA, FCBGA Supp... -
Mikrokrmilnik XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 I/O 784FCBGA na enem mestu nakup BOM SERVICE ic čipi elektronske komponente
Atributi izdelka TIP OPIS Kategorija Integrirana vezja (IC) Vgrajeni FPGA (Field Programmable Gate Array) Proizvajalec AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Paket Pladenj Standardni paket 1 Stanje izdelka Aktivno Število LAB/CLB 27120 Število logičnih elementov/celic 474600 Skupni RAM bitov 41984000 Število V/I 304 Napetost – Napajanje 0,825 V ~ 0,876 V Vrsta namestitve Površinska montaža Delovna temperatura -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / ohišje 784-BFBGA, FCBGA Supp... -
Novo in izvirno XCKU5P-2FFVB676I Integrirano vezje IC FPGA Field Programmable Gate Array IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
Atributi izdelka TIP OPIS Kategorija Integrirana vezja (IC) Vgrajeni FPGA (Field Programmable Gate Array) Proizvajalec AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Paket Pladenj Standardni paket 1 Stanje izdelka Aktivno Število LAB/CLB 27120 Število logičnih elementov/celic 474600 Skupni RAM bitov 41984000 Število V/I 280 Napetost – Napajanje 0,825 V ~ 0,876 V Vrsta namestitve Površinska montaža Delovna temperatura -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / ohišje 676-BBGA, FCBGA Suppl... -
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA XCKU3P-2FFVB676I IC ČIPI ELEKTRONSKA KOMPONENTA INTEGRIRANA VEZJA NA ENEM MESTU NAKUP
Atributi izdelka TIP OPIS Kategorija Integrirana vezja (IC) Vgrajeni FPGA (Field Programmable Gate Array) Proizvajalec AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Paket Pladenj Standardni paket 1 Stanje izdelka Aktivno Število LAB/CLB 20340 Število logičnih elementov/celic 355950 Skupni RAM bitov 31641600 Število I/O 280 Napetost – Napajanje 0,825 V ~ 0,876 V Vrsta namestitve Površinska montaža Delovna temperatura -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / ohišje 676-BBGA, FCBGA Suppl...
