Polprevodniki Elektronske komponente TPS7A5201QRGRRQ1 Ic Chips Storitev BOM Nakup na enem mestu

Pregled čipov

(i) Kaj je čip

Integrirano vezje, skrajšano IC;ali mikrovezje, mikročip, čip je način miniaturizacije vezij (predvsem polprevodniških naprav, pa tudi pasivnih komponent itd.) v elektroniki in se pogosto izdeluje na površini polprevodniških rezin.

(ii) Postopek izdelave čipov

Celoten proces izdelave čipa vključuje načrtovanje čipa, izdelavo rezin, izdelavo paketa in testiranje, med katerimi je še posebej kompleksen postopek izdelave rezin.

Najprej je zasnova čipa, v skladu z zahtevami zasnove, ustvarjeni "vzorec", surovina čipa je rezina.

Ploščica je izdelana iz silicija, ki je prečiščen iz kremenčevega peska.Rezina je prečiščen element silicija (99,999%), nato pa se iz čistega silicija naredijo silicijeve palice, ki postanejo material za izdelavo kremenčevih polprevodnikov za integrirana vezja, ki se narežejo na rezine za proizvodnjo čipov.Tanjši kot je rezin, nižji so stroški izdelave, a zahtevnejši je postopek.

Obloga za oblate

Vaferski premaz je odporen proti oksidaciji in temperaturni odpornosti ter je vrsta fotorezista.

Razvijanje in jedkanje fotolitografije rezin

Osnovni potek postopka fotolitografije je prikazan na spodnjem diagramu.Najprej se na površino rezine (ali substrata) nanese plast fotorezista in posuši.Po sušenju se rezina prenese v litografski stroj.Svetloba gre skozi masko, da projicira vzorec na maski na fotorezist na površini rezine, kar omogoča osvetlitev in spodbuja fotokemično reakcijo.Izpostavljene rezine se nato drugič spečejo, kar je znano kot pečenje po izpostavljenosti, kjer je fotokemična reakcija popolnejša.Na koncu se razvijalec razprši na fotorezist na površini rezine, da se razvije izpostavljeni vzorec.Po razvijanju vzorec na maski ostane na fotorezistu.

Lepljenje, pečenje in razvijanje poteka v razvijalcu za estrih, osvetlitev pa v fotolitografiji.Razvijalec estriha in litografski stroj običajno delujeta v liniji, pri čemer se rezine med enotami in strojem prenašajo z robotom.Celoten sistem osvetlitve in razvoja je zaprt in rezine niso neposredno izpostavljene okoliškemu okolju, da se zmanjša vpliv škodljivih komponent v okolju na fotorezist in fotokemične reakcije.

Doping z nečistočami

Implantacija ionov v rezino za proizvodnjo ustreznih polprevodnikov tipa P in N.

Testiranje rezin

Po zgornjih postopkih se na rezini oblikuje mreža kock.Električne lastnosti vsake matrice se preverijo s testom zatičev.

Pakiranje

Izdelane rezine so fiksirane, vezane na zatiče in narejene v različne pakete glede na zahteve, zato je isto jedro čipa lahko pakirano na različne načine.Na primer DIP, QFP, PLCC, QFN itd.Tukaj ga v glavnem določajo uporabniške navade glede uporabe, okolje aplikacije, tržni format in drugi obrobni dejavniki.

Testiranje, pakiranje

Po zgornjem postopku je proizvodnja čipov končana.Ta korak je testiranje čipa, odstranitev okvarjenih izdelkov in pakiranje.

Razmerje med napolitankami in čipsom

Čip je sestavljen iz več kot ene polprevodniške naprave.Polprevodniki so na splošno diode, triode, elektronke z učinkom polja, majhni močnostni upori, induktorji, kondenzatorji itd.

Gre za uporabo tehničnih sredstev za spreminjanje koncentracije prostih elektronov v atomskem jedru v krožni vrtini, da se spremenijo fizikalne lastnosti atomskega jedra, da se proizvede pozitiven ali negativen naboj številnih (elektronov) ali malo (lukenj) tvorijo različne polprevodnike.

Silicij in germanij sta pogosto uporabljena polprevodniška materiala, njune lastnosti in materiali pa so na voljo v velikih količinah in po nizki ceni za uporabo v teh tehnologijah.

Silicijeva rezina je sestavljena iz velikega števila polprevodniških elementov.Funkcija polprevodnika je seveda, da oblikuje potrebno vezje in obstaja v silicijevi rezini.