Semicon Mikrokrmilnik Regulator napetosti IC Čipi TPS62420DRCR SON10 Storitev seznama elektronskih komponent BOM

Koncept pakiranja:

Ožji pomen: Postopek razporejanja, pritrjevanja in povezovanja čipov in drugih elementov na okvir ali substrat z uporabo filmske tehnologije in tehnik mikroizdelave, ki vodi do terminalov in jih pritrdi z zalivanjem s tempranim izolacijskim medijem, da se oblikuje splošna tridimenzionalna struktura.

Na splošno: postopek povezovanja in pritrditve paketa na substrat, njegovega sestavljanja v celoten sistem ali elektronsko napravo in zagotavljanja celovite učinkovitosti celotnega sistema.

Funkcije, ki jih doseže embalaža čipov.

1. prenos funkcij;2. prenos signalov vezja;3. zagotavljanje sredstev za odvajanje toplote;4. strukturna zaščita in podpora.

Tehnična raven embalaže.

Inženiring embalaže se začne po izdelavi čipa IC in vključuje vse postopke, preden je čip IC prilepljen in fiksiran, medsebojno povezan, kapsuliran, zapečaten in zaščiten, priključen na vezje in sistem sestavljen, dokler ni dokončan končni izdelek.

Prva raven: znana tudi kot pakiranje na ravni čipa, je postopek pritrjevanja, medsebojnega povezovanja in zaščite IC-čipa na embalažni substrat ali vodilni okvir, zaradi česar postane komponenta modula (sklopa), ki jo je mogoče enostavno dvigniti, prevažati in povezati na naslednjo stopnjo sestavljanja.

Raven 2: Postopek združevanja več paketov iz ravni 1 z drugimi elektronskimi komponentami v vezje.Raven 3: Postopek združevanja več kartic vezja, sestavljenih iz paketov, dokončanih na ravni 2, da tvorijo komponento ali podsistem na glavni plošči.

4. stopnja: Postopek sestavljanja več podsistemov v celoten elektronski izdelek.

V čipu.Postopek povezovanja komponent integriranega vezja na čipu je znan tudi kot zero-level packaging, zato lahko tudi embalažni inženiring ločimo po petih ravneh.

Razvrstitev paketov:

1, glede na število čipov IC v paketu: paket z enim čipom (SCP) in paket z več čipi (MCP).

2, glede na razlikovanje tesnilnega materiala: polimerni materiali (plastika) in keramika.

3, glede na način medsebojnega povezovanja naprave in vezja: tip vstavljanja zatičev (PTH) in tip površinske montaže (SMT) 4, glede na obliko porazdelitve zatičev: enostranski zatiči, dvostranski zatiči, štiristranski zatiči in spodnje zatiče.

Naprave SMT imajo kovinske zatiče tipa L, J in I.

SIP: enovrstični paket SQP: miniaturiziran paket MCP: kovinski paket DIP: dvovrstni paket CSP: paket velikosti čipa QFP: štiristranski ploščati paket PGA: paket s pikčasto matriko BGA: paket niza s kroglično mrežo LCCC: brezvodni keramični nosilec čipa