Lastnosti izdelka

Intel razkriva podrobnosti o 3D čipu: zmore zložiti 100 milijard tranzistorjev, lansirati ga namerava leta 2023

3D zloženi čip je Intelova nova usmeritev za izpodbijanje Moorovega zakona z zlaganjem logičnih komponent v čipu za dramatično povečanje gostote CPU-jev, GPU-jev in procesorjev AI.Ker se procesi čipov bližajo mirovanju, je to morda edini način za nadaljnje izboljšanje zmogljivosti.

Pred kratkim je Intel na konferenci polprevodniške industrije Hot Chips 34 predstavil nove podrobnosti o svoji zasnovi čipov 3D Foveros za prihajajoče čipe Meteor Lake, Arrow Lake in Lunar Lake.

Nedavne govorice kažejo, da bo Intelovo Meteor Lake odloženo zaradi potrebe po preklopu Intelove ploščice/nabora čipov GPU s 3nm vozlišča TSMC na 5nm vozlišče.Čeprav Intel še vedno ni delil informacij o določenem vozlišču, ki ga bo uporabil za GPE, je predstavnik podjetja dejal, da se načrtovano vozlišče za komponento GPE ni spremenilo in da je procesor na dobri poti, da bo pravočasno izdan leta 2023.

Predvsem bo Intel tokrat proizvedel samo eno od štirih komponent (del CPE), ki se uporablja za izdelavo njegovih čipov Meteor Lake – TSMC bo izdelal ostale tri.Industrijski viri poudarjajo, da je GPU ploščica TSMC N5 (5nm proces).

Intel je delil najnovejše slike procesorja Meteor Lake, ki bo uporabljal Intelovo 4 procesno vozlišče (7nm proces) in bo najprej prišel na trg kot mobilni procesor s šestimi velikimi in dvema majhnima jedroma.Čipa Meteor Lake in Arrow Lake pokrivata potrebe trgov mobilnih in namiznih osebnih računalnikov, medtem ko se bo Lunar Lake uporabljal v tankih in lahkih prenosnikih, ki bodo pokrivali trg s 15 W in manj.

Napredek pri pakiranju in povezavah hitro spreminja podobo sodobnih procesorjev.Oba sta zdaj tako pomembna kot osnovna tehnologija procesnih vozlišč – in morda na nek način pomembnejša.

Veliko Intelovih razkritij v ponedeljek se je osredotočilo na njegovo tehnologijo pakiranja 3D Foveros, ki bo uporabljena kot osnova za procesorje Meteor Lake, Arrow Lake in Lunar Lake za potrošniški trg.Ta tehnologija Intelu omogoča navpično zlaganje majhnih čipov na enoten osnovni čip s povezavami Foveros.Intel uporablja Foveros tudi za svoje grafične procesorje Ponte Vecchio in Rialto Bridge ter Agilex FPGA, zato bi ga lahko šteli za osnovno tehnologijo za več izdelkov naslednje generacije podjetja.

Intel je že prej predstavil 3D Foveros na trgu na svojih procesorjih Lakefield majhne količine, vendar sta Meteor Lake s 4 ploščicami in Ponte Vecchio s skoraj 50 ploščicami prva čipa podjetja, ki se množično proizvajata s to tehnologijo.Po Arrow Lakeu bo Intel prešel na novo interkonekcijo UCI, ki mu bo omogočila vstop v ekosistem nabora čipov s standardiziranim vmesnikom.

Intel je razkril, da bo postavil štiri nabore čipov Meteor Lake (v Intelovem jeziku imenovane »ploščice/ploščice«) na vrh pasivne vmesne plasti/osnovne ploščice Foveros.Osnovna ploščica v Meteor Lakeu se razlikuje od tiste v Lakefieldu, ki se lahko v nekem smislu šteje za SoC.Tehnologija pakiranja 3D Foveros podpira tudi aktivno vmesno plast.Intel pravi, da za izdelavo vmesnega sloja Foveros uporablja nizkocenovni optimiziran proces 22FFL z nizko porabo energije (enako kot Lakefield).Intel ponuja tudi posodobljeno različico 'Intel 16' tega vozlišča za svoje livarske storitve, vendar ni jasno, katero različico osnovne ploščice Meteor Lake bo Intel uporabil.

Intel bo namestil računalniške module, V/I bloke, bloke SoC in grafične bloke (GPU) z uporabo procesov Intel 4 na tej vmesni plasti.Vse te enote je zasnoval Intel in uporabljajo Intelovo arhitekturo, vendar bo TSMC v njih opremil bloke I/O, SoC in GPU.To pomeni, da bo Intel proizvajal samo bloke CPU in Foveros.

Industrijski viri razkrivajo, da sta I/O matrica in SoC narejena na TSMC-jevem procesu N6, medtem ko tGPU uporablja TSMC N5.(Omeniti velja, da Intel I/O ploščico imenuje "I/O Expander" ali IOE)

Prihodnja vozlišča na načrtu Foveros vključujejo korake 25 in 18 mikronov.Intel pravi, da je v prihodnosti celo teoretično mogoče doseči 1-mikronski razmik med izboklinami z uporabo hibridnih povezav (HBI).