Nov in izviren Sharp LCD zaslon LM61P101 LM64P101 LQ10D367 LQ10D368 NAKUP NA ENEM MESTU

1.Kako narediti enokristalno rezino

Prvi korak je metalurško čiščenje, ki vključuje dodajanje ogljika in pretvorbo silicijevega oksida v silicij 98 % ali več čistosti z uporabo redoks.Večino kovin, kot sta železo ali baker, rafiniramo na ta način, da dobimo dovolj čisto kovino.Vendar 98 % še vedno ne zadostuje za proizvodnjo čipov in potrebne so nadaljnje izboljšave.Zato bo Siemensov postopek uporabljen za nadaljnje čiščenje za pridobivanje polisilicija visoke čistosti, ki je potreben za polprevodniški postopek.
Naslednji korak je vlečenje kristalov.Najprej se polisilicij visoke čistosti, pridobljen prej, stopi, da nastane tekoči silicij.Nato pride en sam kristal zarodnega silicija v stik s površino tekočine in se med vrtenjem počasi potegne navzgor.Razlog za potrebo po enem samem kristalnem semenu je v tem, da morajo biti tako kot oseba, ki se postavi v vrsto, atomi silicija postavljeni v vrsto, da bodo tisti, ki pridejo za njimi, vedeli, kako se pravilno postaviti.Končno, ko atomi silicija zapustijo površino tekočine in se strdijo, je lepo urejen monokristalni silicijev stolpec dokončan.
Toda kaj predstavljata 8" in 12"?Sklicuje se na premer stebra, ki ga izdelamo, del, ki izgleda kot steblo svinčnika, potem ko je bila površina obdelana in narezana na tanke rezine.Kakšna je težava pri izdelavi velikih oblatov?Kot smo že omenili, je postopek izdelave oblatov podoben izdelavi marshmallowa, ki ga sproti vrtite in oblikujete.Kdor je že delal marshmallowe, bo vedel, da je zelo težko narediti velike, čvrste marshmallowe, enako velja za postopek vlečenja oblatov, kjer hitrost vrtenja in nadzor temperature vplivata na kakovost oblatov.Kot rezultat, večja kot je velikost, višje so zahteve glede hitrosti in temperature, zaradi česar je še težje izdelati visokokakovostne 12" rezine kot 8" rezine.

Za izdelavo rezine se nato z diamantnim rezalnikom rezina vodoravno razreže na rezine, ki se nato polirajo, da nastanejo rezine, potrebne za proizvodnjo čipov.Naslednji korak je zlaganje hiš oziroma izdelava čipov.Kako narediš čip?
2. Ko smo se seznanili s silicijevimi rezinami, je tudi jasno, da je izdelava čipov IC podobna gradnji hiše iz kock Lego, tako da jih zložite plast za plastjo, da ustvarite želeno obliko.Vendar je do gradnje hiše kar nekaj korakov, enako velja za proizvodnjo IC.Kakšni so koraki pri izdelavi IC?Naslednji razdelek opisuje postopek izdelave IC čipov.

Preden začnemo, moramo razumeti, kaj je čip IC - IC ali integrirano vezje, kot se imenuje, je kup oblikovanih vezij, ki so sestavljena skupaj.S tem lahko zmanjšamo površino, potrebno za povezavo tokokrogov.Spodnji diagram prikazuje 3D diagram vezja IC, ki ga je mogoče videti strukturirano kot tramovi in ​​stebri hiše, zloženi drug na drugega, zato je proizvodnja IC primerjana z gradnjo hiše.

Iz zgoraj prikazanega 3D odseka čipa IC je temno modri del na dnu rezina, predstavljena v prejšnjem razdelku.Rdeči in zemeljski deli so tam, kjer je izdelan IC.

Prvič, rdeči del lahko primerjamo s pritlično dvorano visoke stavbe.Preddverje v pritličju je prehod v stavbo, kjer je dostopen in je pogosto bolj funkcionalen z vidika nadzora prometa.Zato je bolj zapletena za gradnjo kot druga tla in zahteva več korakov.V vezju IC je ta dvorana plast logičnih vrat, ki je najpomembnejši del celotnega IC in združuje različna logična vrata za ustvarjanje popolnoma delujočega čipa IC.

Rumeni del je kot običajna tla.V primerjavi s pritličjem ni preveč zapleten in se iz nadstropja v nadstropje ne spreminja veliko.Namen tega nadstropja je povezati logična vrata v rdečem delu.Razlog za potrebo po toliko slojih je, da je preveč vezij, ki jih je treba povezati, in če ena plast ne more sprejeti vseh vezij, je treba za dosego tega cilja zložiti več plasti.V tem primeru so različne plasti povezane navzgor in navzdol, da zadostijo zahtevam ožičenja.