Elektronske komponente IC čipi Integrirana vezja Storitev BOM TPS4H160AQPWPRQ1

Razmerje med napolitankami in čipsom

Čip je sestavljen iz več kot N polprevodniških naprav. Polprevodniki so na splošno diode, triode, elektronke z učinkom polja, majhni močnostni upori, induktorji, kondenzatorji itd.

Gre za uporabo tehničnih sredstev za spreminjanje koncentracije prostih elektronov v atomskem jedru v krožni vrtini, da se spremenijo fizikalne lastnosti atomskega jedra, da se proizvede pozitiven ali negativen naboj številnih (elektronov) ali malo (lukenj) tvorijo različne polprevodnike.

Silicij in germanij sta pogosto uporabljena polprevodniška materiala, njune lastnosti in materiali pa so zlahka in poceni na voljo v velikih količinah za uporabo v teh tehnologijah.

Silicijeva rezina je sestavljena iz velikega števila polprevodniških elementov.Funkcija rezine je seveda, da po potrebi oblikuje vezje iz polprevodnikov, ki so prisotni v rezini.

Razmerje med rezinami in čipom – koliko rezin je v čipu

To je odvisno od velikosti vaše matrice, velikosti vaše rezine in stopnje izkoristka.

Trenutno so tako imenovane rezine 6", 12" ali 18" v industriji okrajšave za premer rezin, vendar so palci samo ocena. Dejanski premer rezin je razdeljen na 150 mm, 300 mm in 450 mm, 12" pa je enako 305 mm , zato se zaradi priročnosti imenuje 12" rezina.

Popolna rezina

Pojasnilo: rezina je rezina, prikazana na sliki, in je narejena iz čistega silicija (Si).Rezina je majhen kos silicijeve rezine, znan kot matrica, ki je pakiran kot kroglica.Rezina, ki vsebuje rezino Nand Flash, je najprej razrezana, nato testirana in nepoškodovana, stabilna matrica s polno zmogljivostjo je odstranjena in zapakirana v čip Nand Flash, ki ga vidite vsak dan.

Tisto, kar ostane na rezini, je nato nestabilno, delno poškodovano in zato premajhno zmogljivo ali popolnoma poškodovano.Prvotni proizvajalec bo zaradi zagotavljanja kakovosti take mrtve razglasil za mrtve in jih strogo opredelil kot odpadke za popolno odstranitev.

Razmerje med matrico in rezino

Ko je matrica odrezana, izvirna rezina postane tisto, kar je prikazano na spodnji sliki, kar je preostala rezina Flash Flash za znižanje.

Rešetane rezine

Ti ostanki matrice so podstandardne rezine.Del, ki je bil odstranjen, črni del, je kvalificirana matrica in ga bo prvotni proizvajalec zapakiral in izdelal v končne kroglice NAND, medtem ko bo nekvalificirani del, del, ki je ostal na sliki, odstranjen kot odpad.