Popolnoma nove pristne originalne IC zaloge elektronskih komponent IC Chip Support BOM Service TPS22965TDSGRQ1

Kaj je embalaža

Po dolgem procesu, od načrtovanja do izdelave, končno dobite IC čip.Vendar pa je čip tako majhen in tanek, da ga je mogoče zlahka opraskati in poškodovati, če ni zaščiten.Poleg tega ga zaradi majhne velikosti čipa ni enostavno ročno namestiti na ploščo brez večjega ohišja.

Zato sledi opis paketa.

Obstajata dve vrsti paketov, paket DIP, ki ga običajno najdemo v električnih igračah in je videti kot stonoga v črni barvi, in paket BGA, ki ga običajno najdemo pri nakupu procesorja v škatli.Drugi načini pakiranja vključujejo PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array), ki se uporablja v zgodnjih procesorjih, ali spremenjeno različico DIP, QFP (plastični kvadratni ploščati paket).

Ker obstaja toliko različnih načinov pakiranja, bodo v nadaljevanju opisani paketi DIP in BGA.

Tradicionalni paketi, ki trajajo že stoletja

Prvi paket, ki bo predstavljen, je Dual Inline Package (DIP).Kot lahko vidite na spodnji sliki, je čip IC v tem paketu videti kot črna stonoga pod dvojno vrsto zatičev, kar je impresivno.Ker pa je večinoma izdelan iz plastike, je učinek odvajanja toplote slab in ne more izpolniti zahtev trenutnih čipov visoke hitrosti.Iz tega razloga je večina IC-jev, uporabljenih v tem paketu, dolgotrajni čipi, kot je OP741 v spodnjem diagramu, ali IC-ji, ki ne zahtevajo toliko hitrosti in imajo manjše čipe z manj prehodi.

IC čip na levi je OP741, običajni napetostni ojačevalnik.

IC na levi je OP741, običajni napetostni ojačevalnik.

Kar zadeva paket Ball Grid Array (BGA), je manjši od paketa DIP in se zlahka prilega manjšim napravam.Poleg tega, ker so zatiči nameščeni pod čipom, je mogoče namestiti več kovinskih zatičev v primerjavi z DIP.Zaradi tega je idealen za čipe, ki zahtevajo veliko število kontaktov.Vendar pa je dražji in način povezave je bolj zapleten, zato se večinoma uporablja v izdelkih z visokimi stroški.