Originalna integrirana vezja 5CEFA7U19C8N čip IC

Lastnosti izdelka

Dokumenti in mediji

Okoljske in izvozne klasifikacije

Cyclone® V FPGA

Altera Cyclone® V 28nm FPGA zagotavlja najnižjo ceno in moč sistema v industriji, skupaj z ravnmi zmogljivosti, zaradi katerih je družina naprav idealna za razlikovanje vaših obsežnih aplikacij.Dobili boste do 40 odstotkov nižjo skupno moč v primerjavi s prejšnjo generacijo, zmožnosti učinkovite logične integracije, integrirane različice oddajnika-sprejemnika in različice SoC FPGA s trdim procesorskim sistemom (HPS), ki temelji na ARM.Družina je na voljo v šestih ciljnih različicah: Cyclone VE FPGA samo z logiko Cyclone V GX FPGA s 3,125-Gbps oddajniki-sprejemniki Cyclone V GT FPGA s 5-Gbps oddajno-sprejemniki Cyclone V SE SoC FPGA s HPS na osnovi ARM in logično Cyclone V SX SoC FPGA z Oddajno-sprejemniki HPS na osnovi ARM in 3,125 Gbps Cyclone V ST SoC FPGA s HPS na osnovi ARM in oddajniki-sprejemniki 5 Gbps

Družina FPGA Cyclone®

Družina FPGA Intel Cyclone® je izdelana tako, da ustreza vašim potrebam po nizkoenergijski in cenovno občutljivi konstrukciji, kar vam omogoča hitrejši nastop na trgu.Vsaka generacija FPGA Cyclone rešuje tehnične izzive povečane integracije, povečane zmogljivosti, manjše porabe energije in hitrejšega prihoda na trg, hkrati pa izpolnjuje cenovno občutljive zahteve.Intel Cyclone V FPGA zagotavljajo najnižjo sistemsko ceno in rešitev FPGA z najnižjo porabo energije za aplikacije v industrijskih, brezžičnih, žičnih, televizijskih in potrošniških trgih.Družina združuje obilo trdih blokov intelektualne lastnine (IP), ki vam omogočajo, da naredite več z manj skupnimi stroški sistema in časom načrtovanja.SoC FPGA v družini Cyclone V ponujajo edinstvene inovacije, kot je trdi procesorski sistem (HPS), osredotočen na dvojedrni procesor ARM® Cortex™-A9 MPCore™ z bogatim naborom trdih zunanjih naprav za zmanjšanje moči sistema, stroškov sistema, in velikost plošče.Intel Cyclone IV FPGA so najcenejši FPGA z najnižjo porabo energije, zdaj z različico oddajnika.Družina Cyclone IV FPGA je namenjena cenovno občutljivim aplikacijam z velikim obsegom, kar vam omogoča, da izpolnite vse večje zahteve glede pasovne širine in hkrati znižate stroške.Intel Cyclone III FPGA ponuja kombinacijo nizkih stroškov, visoke funkcionalnosti in optimizacije porabe brez primere, da povečate svojo konkurenčno prednost.Družina Cyclone III FPGA je izdelana z uporabo nizkoenergijske procesne tehnologije Taiwan Semiconductor Manufacturing Company za zagotavljanje nizke porabe energije po ceni, ki tekmuje s ceno ASIC.Intel Cyclone II FPGA so zgrajeni od samega začetka za nizke stroške in za zagotavljanje nabora funkcij, ki ga določi stranka, za visoko obseg in stroškovno občutljive aplikacije.Intel Cyclone II FPGA zagotavljajo visoko zmogljivost in nizko porabo energije po ceni, ki tekmuje s stroški ASIC.

Uvod

Integrirana vezja (IC) so temelj sodobne elektronike.So srce in možgani večine vezij.So vseprisotni mali črni "čipi", ki jih najdete na skoraj vsakem vezju.Razen če ste nekakšen nori čarovnik za analogno elektroniko, boste verjetno imeli vsaj en IC v vsakem elektronskem projektu, ki ga zgradite, zato je pomembno, da jih razumete, znotraj in zunaj.

IC je zbirka elektronskih komponent –upori,tranzistorji,kondenzatorji, itd. — vse polnjeno v majhen čip in povezano skupaj za dosego skupnega cilja.Na voljo so v vseh vrstah okusov: logična vrata z enim vezjem, operacijski ojačevalniki, časovniki 555, napetostni regulatorji, krmilniki motorjev, mikrokrmilniki, mikroprocesorji, FPGA ... seznam se kar nadaljuje.

Zajeto v tej vadnici

• Sestava IC
• Skupni paketi IC
• Prepoznavanje IC
• Pogosto uporabljeni IC-ji

Predlagano branje

Integrirana vezja so eden bolj temeljnih konceptov elektronike.Vendar temeljijo na predhodnem znanju, tako da če niste seznanjeni s temi temami, razmislite o branju njihovih vadnic ...

Znotraj IC

Ko pomislimo na integrirana vezja, pridejo na misel majhni črni čipi.Toda kaj je v tej črni škatli?

Pravo »meso« IC je zapletena plast polprevodniških rezin, bakra in drugih materialov, ki se povezujejo v tranzistorje, upore ali druge komponente v vezju.Izrezana in oblikovana kombinacija teh oblatov se imenuje aumreti.

Čeprav je sam IC majhen, so polprevodniške rezine in plasti bakra, iz katerih je sestavljen, neverjetno tanke.Povezave med plastmi so zelo zapletene.Tukaj je povečan del zgornje kocke:

Matrica IC je vezje v svoji najmanjši možni obliki, premajhno za spajkanje ali povezavo.Da bi olajšali naše delo pri povezovanju z IC, zapakiramo matrico.Paket IC spremeni občutljivo, majhno matrico v črni čip, ki ga vsi poznamo.

IC paketi

Paket je tisto, kar enkapsulira matrico integriranega vezja in ga razširi v napravo, s katero se lahko lažje povežemo.Vsaka zunanja povezava na matrici je povezana z majhnim koščkom zlate žice na ablazinicaozzatična paketu.Zatiči so srebrni ekstrudirani terminali na IC, ki se nato povežejo z drugimi deli vezja.Ti so za nas izjemnega pomena, saj se bodo z njimi povezovali z ostalimi komponentami in žicami v vezju.

Obstaja veliko različnih vrst paketov, od katerih ima vsak edinstvene dimenzije, vrste pritrditve in/ali število zatičev.