-
Novo in originalno integrirano vezje 10M08SCE144C8G na zalogi
Atributi izdelka TIP OPIS Kategorija Integrirana vezja (IC) Vgrajeni FPGA (Field Programmable Gate Array) Proizvajalec Intel Series MAX® 10 Package Tray Status izdelka Aktivno Število LAB/CLB 500 Število logičnih elementov/celic 8000 Skupno RAM bitov 387072 Število I/ O 101 Napetost – Napajanje 2,85 V ~ 3,465 V Vrsta namestitve Površinska montaža Delovna temperatura 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / ohišje 144-LQFP Dobavitelj izpostavljene blazinice Paket naprave 144-EQFP (20×20) ... -
EP2S15F484C3N 484-FBGA (23×23) integrirano vezje IC FPGA 342 I/O 484FBGA integrirana elektronika
Atributi izdelka TIP OPIS Kategorija Integrirana vezja (IC) Vgrajeni FPGA (Field Programmable Gate Array) Proizvajalec Intel Series Stratix® II Package Tray Standard Package 60 Status izdelka Zastarelo Število LAB/CLB 780 Število logičnih elementov/celic 15600 Skupno število bitov RAM 419328 Število V/I 342 Napetost – Napajanje 1,15 V ~ 1,25 V Vrsta namestitve Površinska montaža Delovna temperatura 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / ohišje 484-BBGA Dobavitelj Paket naprave 484-FB... -
Novo originalno 10M08SAE144I7G integrirano vezje fpga ic čip integrirano vezje bga čipi 10M08SAE144I7G
Atributi izdelka TIP OPIS Kategorija Integrirana vezja (IC) Vgrajeni FPGA (Field Programmable Gate Array) Proizvajalec Intel Series MAX® 10 Package Tray Status izdelka Aktivno Število LAB/CLB 500 Število logičnih elementov/celic 8000 Skupno RAM bitov 387072 Število I/ O 101 Napetost – Napajanje 2,85 V ~ 3,465 V Vrsta namestitve Površinska montaža Delovna temperatura -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / ohišje 144-LQFP Dobavitelj izpostavljene blazinice Paket naprave 144-EQFP (20×20)... -
Nova elektronska komponenta 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N Ic čip
Atributi izdelka TIP OPIS Kategorija Integrirana vezja (IC) Vgrajeni FPGA (Field Programmable Gate Array) Proizvajalec Intel Series MAX® 10 Package Tray Status izdelka Aktivno Število LAB/CLB 125 Število logičnih elementov/celic 2000 Skupno RAM bitov 110592 Število I/ O 112 Napetost – Napajanje 2,85 V ~ 3,465 V Vrsta namestitve Površinska montaža Delovna temperatura -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / ohišje 153-VFBGA Paket dobaviteljeve naprave 153-MBGA (8×8) Poročilo ... -
XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8×8) integrirano vezje IC čipi elektronika FPGA 92 I/O 132CSBGA
Atribut izdelka Vrednost atributa Proizvajalec: Xilinx Kategorija izdelka: FPGA – Field Programmable Gate Array Series: XC3S500E Število logičnih elementov: 10476 LE Število V/I: 92 V/I Delovna napajalna napetost: 1,2 V Najmanjša delovna temperatura: 0 C Največja delovna Temperatura: + 85 C Slog vgradnje: SMD/SMT Paket / ohišje: CSBGA-132 Blagovna znamka: Xilinx Hitrost prenosa podatkov: 333 Mb/s Porazdeljeni RAM: 73 kbit Vgrajeni blok RAM – EBR: 360 kbit Največja delovna ... -
elektronske komponente Podpora BOM Quotation XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
Lastnosti izdelka TIP OPIS Kategorija Integrirana vezja (IC) Vgrajeni FPGA (Field Programmable Gate Array) Proizvajalec AMD Xilinx Series Spartan®-3E Paket Pladenj Standardni paket 90 Stanje izdelka Aktivno Število LAB/CLB 1164 Število logičnih elementov/celic 10476 Skupni RAM bitov 368640 Število V/I 190 Število vrat 500000 Napetost – Napajanje 1,14 V ~ 1,26 V Vrsta namestitve Površinska montaža Delovna temperatura 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / ohišje 256-LBGA S... -
Integrirano vezje IC čipi na enem mestu kupite EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP
Atributi izdelka OPIS VRSTE Kategorija Integrirana vezja (IC) Vgrajeni CPLD (kompleksne programabilne logične naprave) Proizvajalec Intel Series MAX® II Pladenj paketa Standardni paket 90 Status izdelka Aktivno programabilen tip V sistemu Programabilni zakasnitveni čas tpd(1) Maks. 4,7 ns Napajalna napetost – interno 2,5 V, 3,3 V Število logičnih elementov/blokov 240 Število makrocelic 192 Število V/I 80 Delovna temperatura 0°C ~ 85°C (TJ) Vrsta namestitve Površinska montaža Pa... -
Originalna podpora BOM čip elektronske komponente EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Atributi izdelka TIP OPIS Kategorija Integrirana vezja (IC) Vgrajeni FPGA (Field Programmable Gate Array) Proizvajalec Serija Intel * Pladenj paketa Standardni paket 24 Status izdelka Aktivna osnovna številka izdelka EP4SE360 Intel razkriva podrobnosti o 3D čipu: zmožen zložiti 100 milijard tranzistorjev, načrtuje lansiranje leta 2023 3D zložen čip je Intelova nova usmeritev, da izpodbija Moorov zakon z zlaganjem logičnih komponent v čipu za dramatično povečanje... -
Novo in izvirno EP4CE30F23C8 Integrirano vezje IC čipi IC FPGA 328 I/O 484FBGA
Lastnosti izdelka TIP OPIS Kategorija Integrirana vezja (IC) Vgrajeni FPGA (Field Programmable Gate Array) Proizvajalec Intel Series Cyclone® IV E Package Tray Standard Package 60 Stanje izdelka Aktivno Število LAB/CLB 1803 Število logičnih elementov/celic 28848 Skupaj RAM bitov 608256 Število V/I 328 Napetost – Napajanje 1,15 V ~ 1,25 V Vrsta namestitve Površinska montaža Delovna temperatura 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / ohišje 484-BGA Dobavitelj Paket naprave 484-FB... -
Originalno IC vroče prodajano EP2S90F1020I4N BGA integrirano vezje IC FPGA 758 I/O 1020FBGA
Lastnosti izdelka TIP OPIS Kategorija Integrirana vezja (IC) Vgrajeni FPGA (Field Programmable Gate Array) Proizvajalec Intel Series Stratix® II Package Tray Standard Package 24 Status izdelka Zastarelo Število LAB/CLB 4548 Število logičnih elementov/celic 90960 Skupno število bitov RAM 4520488 Število V/I 758 Napetost – Napajanje 1,15 V ~ 1,25 V Vrsta namestitve Površinska montaža Delovna temperatura -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / ohišje 1020-BBGA Dobavitelj Paket naprave... -
EP2AGX65DF29I5N Novi originalni profesionalni dobavitelj integriranih vezij za elektronske komponente
Lastnosti izdelka TIP OPIS Kategorija Integrirana vezja (IC) Vgrajeni FPGA (Field Programmable Gate Array) Proizvajalec Intel Series Arria II GX Paket Pladenj Standardni paket 36 Status izdelka Zastarelo Število LAB/CLB 2530 Število logičnih elementov/celic 60214 Skupno število bitov RAM 5371904 Število V/I 364 Napetost – Napajanje 0,87 V ~ 0,93 V Vrsta namestitve Površinska montaža Delovna temperatura -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / ohišje 780-BBGA, FCBGA Dobavitelj De... -
Integrirano vezje EP2AGX45DF29C6G Elektronska komponenta ic čipi na enem mestu kupite IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Lastnosti izdelka TIP OPIS Kategorija Integrirana vezja (IC) Vgrajeni FPGA (Field Programmable Gate Array) Proizvajalec Intel Series Arria II GX Paket Pladenj Standardni paket 36 Stanje izdelka Aktivno Število LAB/CLB 1805 Število logičnih elementov/celic 42959 Skupno število bitov RAM 3517440 Število V/I 364 Napetost – Napajanje 0,87 V ~ 0,93 V Vrsta namestitve Površinska montaža Delovna temperatura 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / ohišje 780-BBGA, FCBGA Dobaviteljski paket naprave...
