V padajočem ciklu leta 2023 ključne besede, kot so odpuščanja, krčenje naročil in odpis zaradi stečaja, tečejo po motni industriji čipov.
Kakšne nove spremembe, nove trende in nove priložnosti bo imela industrija polprevodnikov v letu 2024, ki je polno domišljije?
1. Trg bo zrasel za 20 %
Nedavno najnovejša raziskava International Data Corporation (IDC) kaže, da so se svetovni prihodki od polprevodnikov leta 2023 medletno zmanjšali za 12,0 % in dosegli 526,5 milijarde USD, vendar so višji od ocene agencije, ki je septembra znašala 519 milijard USD.Pričakuje se, da bo leta 2024 zrasel za 20,2 % na 633 milijard dolarjev v primerjavi s prejšnjo napovedjo 626 milijard dolarjev.
Po napovedi agencije se bo vidnost rasti polprevodnikov povečala, ko bo dolgoročna korekcija zalog v dveh največjih tržnih segmentih, osebnih računalnikih in pametnih telefonih, zbledela, ravni zalog vavtomobilskiin industrijski naj bi se vrnili na normalno raven v drugi polovici leta 2024, saj bo elektrifikacija še naprej spodbujala rast vsebnosti polprevodnikov v naslednjem desetletju.
Omeniti velja, da so tržni segmenti s trendom odboja ali zagonom rasti v letu 2024 pametni telefoni, osebni računalniki, strežniki, avtomobili in trgi umetne inteligence.
1.1 Pametni telefon
Po skoraj treh letih upada je trg pametnih telefonov v tretjem četrtletju 2023 končno začel pridobivati zagon.
Po podatkih raziskave Counterpoint se je po 27 zaporednih mesecih medletnega upadanja svetovne prodaje pametnih telefonov prvi obseg prodaje (to je maloprodaja) oktobra 2023 medletno povečal za 5 %.
Canalys napoveduje, da bodo celoletne pošiljke pametnih telefonov leta 2023 dosegle 1,13 milijarde enot in naj bi do leta 2024 narasle za 4 % na 1,17 milijarde enot. Trg pametnih telefonov naj bi do leta 2027 dosegel 1,25 milijarde odpremljenih enot s skupno letno stopnjo rasti ( 2023–2027) 2,6 %.
Sanyam Chaurasia, višji analitik pri Canalys, je dejal: "Ponovni odboj pametnih telefonov v letu 2024 bodo poganjali nastajajoči trgi, kjer pametni telefoni ostajajo sestavni del povezljivosti, zabave in produktivnosti."Chaurasia pravi, da bo eden od treh pametnih telefonov, poslanih leta 2024, iz azijsko-pacifiške regije, v primerjavi s samo enim od petih leta 2017. Regija bo zaradi ponovnega povečanja povpraševanja v Indiji, jugovzhodni in južni Aziji tudi ena najhitreje rastočih pri 6 odstotkih na leto.
Treba je omeniti, da je trenutna veriga industrije pametnih telefonov zelo zrela, borzna konkurenca je huda, hkrati pa znanstvene in tehnološke inovacije, industrijska nadgradnja, usposabljanje talentov in drugi vidiki vlečejo industrijo pametnih telefonov, da poudari svoje socialne vrednost.
1.2 Osebni računalniki
Glede na najnovejšo napoved podjetja TrendForce Consulting bodo svetovne pošiljke prenosnikov leta 2023 dosegle 167 milijonov enot, kar je 10,2 % manj kot leto prej.Ko pa se pritisk na zaloge zmanjša, se pričakuje, da se bo svetovni trg leta 2024 vrnil v zdrav cikel ponudbe in povpraševanja, celoten obseg pošiljk na trgu prenosnih računalnikov pa naj bi leta 2024 dosegel 172 milijonov enot, kar je letno povečanje za 3,2 %. .Glavni zagon rasti izhaja iz povpraševanja po zamenjavi na poslovnem trgu terminalov ter širitve Chromebookov in prenosnikov za e-šport.
TrendForce je v poročilu omenil tudi stanje razvoja osebnih računalnikov z umetno inteligenco.Agencija verjame, da bo zaradi visokih stroškov nadgradnje programske in strojne opreme, povezane z AI PC, začetni razvoj osredotočen na poslovne uporabnike na visoki ravni in ustvarjalce vsebin.Pojav PCS z umetno inteligenco ne bo nujno spodbudil dodatnega povpraševanja po nakupih osebnih računalnikov, ki se bo večina seveda premaknila na naprave za osebne računalnike z umetno inteligenco skupaj s postopkom poslovne zamenjave leta 2024.
Za potrošniško stran lahko trenutna računalniška naprava zagotovi aplikacije umetne inteligence v oblaku, ki ustrezajo potrebam vsakdanjega življenja, zabave, če kratkoročno ni ubijalske aplikacije umetne inteligence, ki daje občutek nadgradnje izkušenj z umetno inteligenco, bo težko hitro povečati priljubljenost potrošniškega računalnika z umetno inteligenco.Vendar pa je na dolgi rok, potem ko bo v prihodnosti razvita možnost uporabe bolj raznolikih orodij AI in znižan cenovni prag, še vedno mogoče pričakovati stopnjo prodora potrošniškega AI PCS.
1.3 Strežniki in podatkovni centri
Po ocenah Trendforce strežniki AI (vključno z GPU,FPGA, ASIC itd.) bodo v letu 2023 poslali več kot 1,2 milijona enot, z letnim povečanjem za 37,7 %, kar bo predstavljalo 9 % vseh pošiljk strežnikov, leta 2024 pa bodo narasli za več kot 38 %, strežniki z umetno inteligenco pa bodo predstavljali več kot 12 %.
Z aplikacijami, kot so chatboti in generativna umetna inteligenca, so veliki ponudniki rešitev v oblaku povečali svoje naložbe v umetno inteligenco, kar je spodbudilo povpraševanje po strežnikih AI.
Od leta 2023 do 2024 povpraševanje po strežnikih AI temelji predvsem na aktivnih naložbah ponudnikov rešitev v oblaku, po letu 2024 pa se bo razširilo na več aplikacijskih področij, kjer podjetja vlagajo v profesionalne modele AI in razvoj storitev programske opreme, kar bo spodbudilo rast robni strežniki AI, opremljeni z nizkim in srednjim Gpu-jem.Pričakuje se, da bo povprečna letna stopnja rasti pošiljk robnih strežnikov AI več kot 20 % od leta 2023 do 2026.
1.4 Nova energetska vozila
Z nenehnim napredovanjem trenda modernizacije novih štirih se povečuje povpraševanje po čipih v avtomobilski industriji.
Od osnovnega nadzora napajalnega sistema do naprednih sistemov za pomoč voznikom (ADAS), tehnologije brez voznika in avtomobilskih sistemov za zabavo, obstaja velika odvisnost od elektronskih čipov.Po podatkih Kitajskega združenja proizvajalcev avtomobilov je število avtomobilskih čipov, potrebnih za vozila s tradicionalnim gorivom, 600–700, število avtomobilskih čipov, potrebnih za električna vozila, se bo povečalo na 1600/vozilo, povpraševanje po čipih za naprednejših inteligentnih vozil naj bi se povečalo na 3000/vozilo.
Ustrezni podatki kažejo, da je leta 2022 obseg svetovnega trga avtomobilskih čipov približno 310 milijard juanov.Na kitajskem trgu, kjer je novi energetski trend najmočnejši, je kitajska prodaja vozil dosegla 4,58 bilijona juanov, kitajski trg avtomobilskih čipov pa 121,9 milijarde juanov.Po podatkih CAAM naj bi skupna prodaja avtomobilov na Kitajskem leta 2024 dosegla 31 milijonov enot, kar je 3 % več kot leto prej.Med njimi je bila prodaja osebnih avtomobilov približno 26,8 milijona enot, kar je 3,1-odstotna rast.Prodaja novih energijskih vozil bo dosegla približno 11,5 milijona enot, kar je 20-odstotno povečanje v primerjavi z letom prej.
Poleg tega se povečuje tudi stopnja inteligentnega prodora vozil na novo energijo.V konceptu izdelka leta 2024 bo sposobnost inteligence pomembna usmeritev, ki jo poudarja večina novih izdelkov.
To tudi pomeni, da je povpraševanje po čipih na avtomobilskem trgu prihodnje leto še vedno veliko.
2. Industrijski tehnološki trendi
2.1AI čip
AI je bil prisoten vse leto 2023 in bo ostal pomembna ključna beseda v letu 2024.
Trg čipov, ki se uporabljajo za izvajanje delovnih obremenitev umetne inteligence (AI), raste s stopnjo več kot 20 % na leto.Velikost trga čipov AI bo leta 2023 dosegla 53,4 milijarde USD, kar je 20,9 % več kot leta 2022, leta 2024 pa bo narasla za 25,6 % in dosegla 67,1 milijarde USD.Do leta 2027 naj bi prihodki od čipov AI več kot podvojili velikost trga leta 2023 in dosegli 119,4 milijarde USD.
Gartnerjevi analitiki poudarjajo, da bo prihodnja množična uvedba čipov umetne inteligence po meri nadomestila trenutno prevladujočo arhitekturo čipov (diskretni Gpus), da bi se prilagodila različnim delovnim obremenitvam, ki temeljijo na umetni inteligenci, zlasti tistim, ki temeljijo na generativni tehnologiji umetne inteligence.
2.2 2.5/3D trg napredne embalaže
V zadnjih letih se je z razvojem procesa izdelave čipov napredek iteracije »Moorovega zakona« upočasnil, kar je povzročilo strm dvig mejnih stroškov rasti zmogljivosti čipov.Medtem ko se je Moorov zakon upočasnil, je povpraševanje po računalništvu skokovito naraslo.S hitrim razvojem nastajajočih področij, kot so računalništvo v oblaku, veliki podatki, umetna inteligenca in avtonomna vožnja, postajajo zahteve glede učinkovitosti čipov z računalniško močjo vedno višje.
Zaradi številnih izzivov in trendov je industrija polprevodnikov začela raziskovati novo razvojno pot.Med njimi je napredno pakiranje postalo pomembna pot, ki igra pomembno vlogo pri izboljšanju integracije čipov, zmanjšanju razdalje čipov, pospešitvi električne povezave med čipi in optimizaciji zmogljivosti.
Sama 2.5D je dimenzija, ki v objektivnem svetu ne obstaja, saj njena integrirana gostota presega 2D, ne more pa doseči integrirane gostote 3D, zato se imenuje 2.5D.Na področju napredne embalaže se 2.5D nanaša na integracijo vmesne plasti, ki je trenutno večinoma izdelana iz silicijevih materialov, pri čemer izkorišča svoje zrele procese in značilnosti medsebojnega povezovanja visoke gostote.
Tehnologija pakiranja 3D in 2.5D se razlikujeta od medsebojne povezave z visoko gostoto prek vmesne plasti, 3D pomeni, da vmesna plast ni potrebna, čip pa je neposredno povezan prek TSV (tehnologija prek silicija).
Mednarodna podatkovna korporacija IDC napoveduje, da naj bi trg 2,5/3D embalaže dosegel skupno letno stopnjo rasti (CAGR) v višini 22 % od leta 2023 do 2028, kar je področje, ki v prihodnosti vzbuja veliko zaskrbljenost na trgu testiranja polprevodniške embalaže.
2.3 HBM
Čip H100, H100 nude, zavzema osrednji položaj, na vsaki strani so trije nizi HBM, šest seštevnih površin HBM pa je enakovredno H100 nude.Teh šest običajnih pomnilniških čipov je eden od "krivcev" za pomanjkanje ponudbe H100.
HBM prevzame del vloge pomnilnika v GPU.Za razliko od tradicionalnega pomnilnika DDR, HBM v bistvu združuje več pomnilnikov DRAM v navpični smeri, kar ne samo poveča kapaciteto pomnilnika, ampak tudi dobro nadzoruje porabo energije pomnilnika in površino čipa, kar zmanjša zasedenost prostora znotraj paketa.Poleg tega HBM dosega večjo pasovno širino na podlagi tradicionalnega pomnilnika DDR z občutnim povečanjem števila pinov, da doseže pomnilniško vodilo širine 1024 bitov na sklad HBM.
Usposabljanje z umetno inteligenco ima visoke zahteve za prepustnost podatkov in zakasnitev prenosa podatkov, zato je tudi HBM veliko povpraševanje.
Leta 2020 so se postopoma začele pojavljati ultrapasovne rešitve, ki jih predstavlja visokopasovni pomnilnik (HBM, HBM2, HBM2E, HBM3).Po vstopu v leto 2023 je nora širitev trga generativne umetne inteligence, ki ga predstavlja ChatGPT, hitro povečala povpraševanje po strežnikih umetne inteligence, hkrati pa je povzročila povečanje prodaje vrhunskih izdelkov, kot je HBM3.
Raziskave Omdie kažejo, da naj bi se med letoma 2023 in 2027 letna stopnja rasti tržnih prihodkov HBM povečala za 52 %, njen delež v tržnih prihodkih DRAM-a pa naj bi se povečal z 10 % leta 2023 na skoraj 20 % leta 2027. Še več, cena HBM3 je približno pet do šestkrat večja od standardnih čipov DRAM.
2.4 Satelitska komunikacija
Za običajne uporabnike je ta funkcija izbirna, za ljudi, ki obožujejo ekstremne športe ali delajo v težkih razmerah, kot so puščave, pa bo ta tehnologija zelo praktična in celo »rešilna«.Satelitske komunikacije postajajo naslednje bojišče proizvajalcev mobilnih telefonov.
Čas objave: Jan-02-2024