Elektronski ic ​​chip Podpora BOM Service TPS54560BDDAR popolnoma novi ic chips elektronske komponente

1.Poimenovanje IC, splošno znanje paketov in pravila poimenovanja:

Temperaturno območje.

C=0°C do 60°C (komercialna kakovost);I=-20°C do 85°C (industrijski razred);E=-40°C do 85°C (razširjeni industrijski razred);A=-40°C do 82°C (letalski razred);M=-55°C do 125°C (vojaški razred)

Vrsta paketa.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-keramična bakrena plošča;E-QSOP;F-keramika SOP;H- SBGAJ-Ceramic DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-ozek DIP;N-DIP;Q PLCC;R - ozek keramični DIP (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Wide Small Form Factor (300 mil) W-Wide small Form Factor (300 mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-ozek bakreni vrh;Z-TO-92, MQUAD;D-Die;/PR-ojačana plastika;/W-oblat.

Število zatičev:

a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;i -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6.160;U-60;V-8 (okroglo);W-10 (okroglo);X-36;Y-8 (okroglo);Z-10 (okroglo).(okrogla).

Opomba: Prva črka štiričrkovne pripone razreda vmesnika je E, kar pomeni, da ima naprava antistatično funkcijo.

2.Razvoj tehnologije pakiranja

Najzgodnejša integrirana vezja so uporabljala keramična ploska ohišja, ki jih je vojska zaradi njihove zanesljivosti in majhnosti še mnogo let uporabljala.Komercialna embalaža vezij se je kmalu preusmerila na ohišja z dvojno linijo, začenši s keramiko in nato s plastiko, v osemdesetih letih prejšnjega stoletja pa je število nožic VLSI vezij preseglo omejitve uporabe ohišja DIP, kar je sčasoma privedlo do pojava mrežnih nizov nožic in nosilcev čipov.

Paket za površinsko montažo se je pojavil v zgodnjih osemdesetih letih prejšnjega stoletja in je postal priljubljen v poznejšem delu tega desetletja.Uporablja tanjšo razdaljo žebljičkov in ima obliko žebljička v obliki galebjih kril ali J.Integrirano vezje majhnega obrisa (SOIC) ima na primer 30-50 % manjšo površino in je 70 % manjše debeline kot enakovreden DIP.Ta paket ima zatiče v obliki galebjih kril, ki štrlijo iz obeh dolgih stranic in razmak zatičev je 0,05".

Integrirana vezja majhnega okvira (SOIC) in paketi PLCC.v devetdesetih letih, čeprav se je paket PGA še vedno pogosto uporabljal za vrhunske mikroprocesorje.PQFP in tanki paket majhnega obrisa (TSOP) sta postala običajna paketa za naprave z velikim številom pinov.Vrhunski mikroprocesorji Intel in AMD so iz paketov PGA (Pine Grid Array) prešli v pakete Land Grid Array (LGA).

Paketi Ball Grid Array so se začeli pojavljati v 1970-ih, v 1990-ih pa je bil razvit paket FCBGA z večjim številom pinov kot drugi paketi.V ohišju FCBGA se matrica obrača navzgor in navzdol in je povezana s spajkalnimi kroglicami na ohišju z osnovno plastjo, ki je podobna PCB-ju, namesto z žicami.Na današnjem trgu je tudi embalaža ločen del procesa, tehnologija embalaže pa lahko vpliva tudi na kakovost in donos izdelka.