DCP020515DU nov in originalni IC čip 10M04SCU169C8G elektronske komponente regulatorja vezja AO3400A integrirano vezje
Lastnosti izdelka
| VRSTA | OPIS |
| Kategorija | Integrirana vezja (IC)Vdelano |
| Proizvajalec | Intel |
| serija | MAX® 10 |
| Paket | Pladenj |
| Stanje izdelka | Aktiven |
| Število LAB/CLB | 250 |
| Število logičnih elementov/celic | 4000 |
| Skupaj RAM bitov | 193536 |
| Število V/I | 130 |
| Napetost – Napajanje | 2,85 V ~ 3,465 V |
| Vrsta namestitve | Površinska montaža |
| delovna temperatura | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket/kovček | 169-LFBGA |
| Paket naprave dobavitelja | 169-UBGA (11×11) |
Dokumenti in mediji
| VRSTA VIR | POVEZAVA |
| Podatkovni listi | Podatkovni list naprave MAX 10 FPGAMAX 10 FPGA Pregled ~ |
| Moduli usposabljanja za izdelke | Krmiljenje motorja MAX10 z uporabo enočipnega nizkocenovnega nehlapnega FPGAUpravljanje sistema na osnovi MAX10 |
| Predstavljen izdelek | Računalniški modul Evo M51Platforma T-Core |
| Oblikovanje/specifikacija PCN | Max10 Pin Guide 3/dec/2021Spremembe programske opreme Mult Dev 3/junij/2021 |
| Pakiranje PCN | Spremembe oznake Mult Dev 24. februarja 2020Oznaka Mult Dev CHG 24. januarja 2020 |
| Podatkovni list HTML | Podatkovni list naprave MAX 10 FPGA |
| Modeli EDA | 10M04SCU169C8G avtorja Ultra Librarian |
Okoljske in izvozne klasifikacije
| ATRIBUT | OPIS |
| RoHS status | Skladno z RoHS |
| Raven občutljivosti na vlago (MSL) | 3 (168 ur) |
| Status REACH | REACH Nespremenjeno |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
10M04SCU169C8G Pregled FPGA
Naprave Intel MAX 10 10M04SCU169C8G so enočipne, obstojne poceni programirljive logične naprave (PLD) za integracijo optimalnega nabora sistemskih komponent.
Poudarki naprav Intel 10M04SCU169C8G vključujejo:
• Notranje shranjena bliskavica z dvojno konfiguracijo
• Uporabniški flash pomnilnik
• Takojšnja podpora
• Integrirani analogno-digitalni pretvorniki (ADC)
• Podpora za procesor z mehkim jedrom Nios II z enim čipom
Naprave Intel MAX 10M04SCU169C8G so idealna rešitev za upravljanje sistema, razširitev V/I, komunikacijske nadzorne ravnine, industrijske, avtomobilske in potrošniške aplikacije.
Serija INTEL FPGA 10M04SCU169C8G je družina FPGA MAX 10 s 4000 celicami, 55 nm tehnologija 3,3 V 169 Pin UFBGA, Oglejte si nadomestke in alternative skupaj s podatkovnimi listi, zalogami, cenami pri pooblaščenih distributerjih na FPGAkey.com, poiščete pa lahko tudi druge izdelke FPGA.
Uvod
Integrirana vezja (IC) so temelj sodobne elektronike.So srce in možgani večine vezij.So vseprisotni mali črni "čipi", ki jih najdete na skoraj vsakem vezju.Razen če ste nekakšen nori čarovnik za analogno elektroniko, boste verjetno imeli vsaj en IC v vsakem elektronskem projektu, ki ga zgradite, zato je pomembno, da jih razumete, znotraj in zunaj.
IC je zbirka elektronskih komponent –upori,tranzistorji,kondenzatorji, itd. — vse polnjeno v majhen čip in povezano skupaj za dosego skupnega cilja.Na voljo so v vseh vrstah okusov: logična vrata z enim vezjem, operacijski ojačevalniki, časovniki 555, napetostni regulatorji, krmilniki motorjev, mikrokrmilniki, mikroprocesorji, FPGA ... seznam se kar nadaljuje.
Zajeto v tej vadnici
- Sestava IC
- Skupni paketi IC
- Prepoznavanje IC
- Pogosto uporabljeni IC-ji
Predlagano branje
Integrirana vezja so eden bolj temeljnih konceptov elektronike.Vendar temeljijo na predhodnem znanju, tako da če niste seznanjeni s temi temami, razmislite o branju njihovih vadnic ...
Znotraj IC
Ko pomislimo na integrirana vezja, pridejo na misel majhni črni čipi.Toda kaj je v tej črni škatli?
Pravo »meso« IC je zapletena plast polprevodniških rezin, bakra in drugih materialov, ki se povezujejo v tranzistorje, upore ali druge komponente v vezju.Izrezana in oblikovana kombinacija teh oblatov se imenuje aumreti.
Čeprav je sam IC majhen, so polprevodniške rezine in plasti bakra, iz katerih je sestavljen, neverjetno tanke.Povezave med plastmi so zelo zapletene.Tukaj je povečan del zgornje kocke:
Matrica IC je vezje v svoji najmanjši možni obliki, premajhno za spajkanje ali povezavo.Da bi olajšali naše delo pri povezovanju z IC, zapakiramo matrico.Paket IC spremeni občutljivo, majhno matrico v črni čip, ki ga vsi poznamo.
IC paketi
Paket je tisto, kar enkapsulira matrico integriranega vezja in ga razširi v napravo, s katero se lahko lažje povežemo.Vsaka zunanja povezava na matrici je povezana z majhnim koščkom zlate žice na ablazinicaozzatična paketu.Zatiči so srebrni ekstrudirani terminali na IC, ki se nato povežejo z drugimi deli vezja.Ti so za nas izjemnega pomena, saj se bodo z njimi povezovali z ostalimi komponentami in žicami v vezju.
Obstaja veliko različnih vrst paketov, od katerih ima vsak edinstvene dimenzije, vrste pritrditve in/ali število zatičev.
