AMC1300DWVR Nov in izviren pretvornik DC v DC in preklopni regulatorski čip

AMC1300DWVR Nov in izviren pretvornik enosmernega toka v enosmerni tok in preklopni regulatorski čip Predstavljena slika

Kratek opis:

AMC1300 je izoliran natančen ojačevalnik, katerega izhod je ločen od vhodnega vezja z izolacijsko pregrado, ki je zelo odporna na elektromagnetne motnje.Izolacijska pregrada je certificirana za zagotavljanje okrepljene galvanske izolacije do 5kVRMS v skladu s standardoma VDE V 0884-11 in UL1577.Ko se uporablja v povezavi z izoliranim napajalnikom, izolacijski ojačevalnik izolira komponente sistema, ki delujejo na različnih skupnih napetostnih ravneh, in preprečuje poškodbe komponent nižje napetosti.

Pošljite nam e-pošto Prenesite preglednico

Podrobnosti o izdelku

Oznake izdelkov

Lastnosti izdelka

VRSTA	ILUSTRACIJ
kategorijo	Integrirana vezja (IC) Linearno ojačevalnik Ojačevalniki za posebne namene
proizvajalec	Texas Instruments
serije	-
zaviti	Paketi s trakovi in zvitki (TR) Paket izolirnega traku (CT) Digi-Reel®
Stanje izdelka	Aktiven
vrsta	Izolirano
uporabiti	Zaznavanje toka, upravljanje z energijo
Vrsta namestitve	Tip površinskega lepila
Paket/ohišje	8-SOIC (0,295", širina 7,50 mm)
Enkapsulacija komponente proizvajalca	8-SOIC
Glavna številka izdelka	AMC1300

Podroben uvod

AMC1301DWVR IC ČIP INTERGRACIRANEGA VEZJA (2)

Glede na proizvodni proces lahko integrirana vezja razdelimo na polprevodniška integrirana vezja, tankoplastna integrirana vezja in hibridna integrirana vezja.Polprevodniško integrirano vezje je integrirano vezje, narejeno na silicijevem substratu z uporabo polprevodniške tehnologije, vključno z uporom, kondenzatorjem, tranzistorjem, diodo in drugimi komponentami, z določeno funkcijo vezja;Tankoplastna integrirana vezja (MMIC) so pasivne komponente, kot so upori in kondenzatorji, izdelani v obliki tankih plasti na izolacijskih materialih, kot sta steklo in keramika.

Pasivne komponente imajo širok razpon vrednosti in visoko natančnost.Vendar pa aktivnih naprav, kot so kristalne diode in tranzistorji, ni mogoče izdelati v tanke plasti, kar omejuje uporabo tankoslojnih integriranih vezij.

V praktičnih aplikacijah je večina pasivnih tankoslojnih vezij sestavljena iz polprevodniških integriranih vezij ali aktivnih komponent, kot so diode in triode, ki se imenujejo hibridna integrirana vezja.Tankoplastna integrirana vezja so glede na debelino filma razdeljena na debeloslojna integrirana vezja (1 μm ~ 10 μm) in tankoplastna integrirana vezja (manj kot 1 μm).Polprevodniška integrirana vezja, debeloplastna vezja in majhna količina hibridnih integriranih vezij se večinoma pojavljajo pri vzdrževanju gospodinjskih aparatov in splošnem procesu elektronske proizvodnje.
Glede na stopnjo integracije ga lahko razdelimo na majhna integrirana vezja, srednja integrirana vezja, velika integrirana vezja in velika integrirana vezja.

Za analogna integrirana vezja zaradi visokih tehničnih zahtev in zapletenih vezij na splošno velja, da je integrirano vezje z manj kot 50 komponentami majhno integrirano vezje, integrirano vezje s 50-100 komponentami srednje veliko integrirano vezje in integrirano vezje z več kot 100 komponentami je veliko integrirano vezje.Za digitalna integrirana vezja na splošno velja, da je integracija 1–10 enakovrednih vrat/čipov ali 10–100 komponent/čipov majhna integrirana vezja, integracija 10–100 enakovrednih vrat/čipov ali 100–1000 komponent/čipov je srednje integrirano vezje.Integracija 100–10.000 enakovrednih vrat/čipov ali 1000–100.000 komponent/čipov je obsežno integrirano vezje, ki združuje več kot 10.000 enakovrednih vrat/čipov ali 100 komponent/čipov, več kot 2000 komponent/čipov pa je VLSI.

Glede na vrsto prevodnosti jih lahko razdelimo na bipolarna integrirana vezja in unipolarna integrirana vezja.Prvi ima dobre frekvenčne karakteristike, vendar visoko porabo energije in zapleten proizvodni proces.Vrste TTL, ECL, HTL, LSTTL in STTL v večini analognih in digitalnih integriranih vezij spadajo v to kategorijo.Slednji deluje počasi, vendar je vhodna impedanca visoka, poraba energije je nizka, proizvodni proces je preprost, enostaven za obsežno integracijo.Glavni proizvodi so integrirana vezja MOS.Vezje MOS je ločeno

Razvrstitev IC

Integrirana vezja lahko razvrstimo v analogna ali digitalna vezja.Razdelimo jih lahko na analogna integrirana vezja, digitalna integrirana vezja in integrirana vezja z mešanimi signali (analogna in digitalna na enem čipu).

Digitalna integrirana vezja lahko vsebujejo na tisoče do milijone logičnih vrat, sprožilcev, večopravilnih in drugih vezij v nekaj kvadratnih milimetrih.Majhna velikost teh vezij omogoča višje hitrosti, manjšo porabo energije in nižje proizvodne stroške v primerjavi z integracijo na ravni plošče.Ti digitalni procesorji, ki jih predstavljajo mikroprocesorji, procesorji digitalnih signalov (DSP) in mikrokrmilniki, delujejo z binarno obdelavo signalov 1 in 0.

Analogna integrirana vezja, kot so senzorji, vezja za krmiljenje moči in operacijski ojačevalniki, obdelujejo analogne signale.Popolno ojačanje, filtriranje, demodulacija, mešanje in druge funkcije.Z uporabo analognih integriranih vezij, ki so jih oblikovali strokovnjaki z dobrimi lastnostmi, načrtovalce vezij razbremeni bremena načrtovanja iz osnove tranzistorjev.

IC lahko združi analogna in digitalna vezja na enem samem čipu za izdelavo naprav, kot sta analogno-digitalni pretvornik (A/D pretvornik) in digitalno-analogni pretvornik (D/A pretvornik).To vezje ponuja manjšo velikost in nižje stroške, vendar je treba paziti na trke signalov.